Az 5G optikai modul hordozólapjának nyolcrétegű precíziós PCB-je az optoelektronikus jelátalakítás és az 5G optikai modulok nagy sebességű, stabil átvitelének megvalósításához szükséges alapvető hordozóelem, amelyet kifejezetten nagyfrekvenciás és nagysebességű kommunikációs forgatókönyvekhez szabtak és fejlesztettek ki.
Magszerkezet kialakítása
Szimmetrikus halmozott architektúrát alkalmazva a tipikus megoldás a "jelréteg alapsík jelréteg teljesítményréteg magréteg teljesítményréteg jelréteg alapsíkja".
A belső alapsík és a teljesítményréteg egy Faraday-ketrec szerkezetet alkot, amely 40%-kal csökkentheti a jelveszteséget a 10 GHz-es frekvenciasávban.
A független tápréteg a szétválasztó hálózattal kombinálva ± 5 mV-on belül szabályozza a tápzajt, és megfelel a nagy sűrűségű chipek tápellátási követelményeinek.
Kulcsfontosságú anyagválasztás
Az alacsony dielektromos veszteségű szubsztrátumokat részesítik előnyben a nagyfrekvenciás forgatókönyveknél, mint például a Rogers RO4350B, ahol a Df kisebb vagy egyenlő, mint 0,002 10 GHz-en.
HVLP ultra-alacsony érdességű rézfóliával párosítva (felületi érdesség 1 μm vagy annál kisebb), a bőrhatás-veszteség 30%-kal csökkenthető.
Nagy hőállóságú, félig kikeményedett lemez 170 fokos vagy annál nagyobb Tg-vel biztosítja a rétegközi stabilitást szélsőséges körülmények között -55 és 150 fok között.
A precíziós folyamat alapvető követelményei
A rétegek közötti igazítási eltérést szigorúan ± 25 μm-en belül szabályozzák, és a vak lyuk vezetőképessége nagyobb vagy egyenlő, mint 99,99%.
Az 50 Ω egyvégű és 100 Ω differenciálimpedancia tűrése ± 3% és ± 5% között van szabályozva, ami sokkal szigorúbb, mint a hagyományos nyomtatott áramköri lapok ± 10%-os szabványa.
A minimális vonalszélesség/távolság elérheti a 2,5 mil-et, a lézeres vakfuratok minimális átmérője 0,08 mm, az eltemetett lyukak minimális átmérője pedig 0,1 mm.
A háromlépcsős melegítési és préselési folyamat 0,01% alá szabályozza a rétegközi buborékok arányát, és 1,8 N/mm leválási szilárdságot ér el.
Az alapvető teljesítmény előnyei
A 10 GHz feletti nagyfrekvenciás jelek átviteli vesztesége kisebb vagy egyenlő, mint 3 dB/cm, és a 25G optikai modulok hibaaránya a telepítés után akár 10⁻¹ ² is lehet.
A hővezető tömb, kombinálva a rézvastagság-differenciálással, 18 fokkal csökkentheti a forgács csatlakozási hőmérsékletét, így alkalmas nagy terhelésű folyamatos működési forgatókönyvekre.
Kiváló elektromágneses árnyékolási képesség, a jel áthallása -25 dB alatt szabályozható 10 Gbps sebességgel.
Általános alkalmazási forgatókönyvek
5G bázisállomás előre/hátra optikai modul, amely támogatja a nagy mennyiségű adat alacsony késleltetésű interakcióját.
Az adatközpontban található 400G/800G nagysebességű optikai modul lehetővé teszi a szerverfürtök hatékony összekapcsolását.
Optikai kommunikációs végberendezések olyan zord környezetekben, mint az ipari internet és az intelligens közlekedés.