Kétoldalas merülő arany PCB

1.Termék leírása

Leírás:
Réteg: 2
A panel vastagsága: 2,45 mm
Felületkezelés: merítés arany.
Anyag: FR4.
Minimális vonalszélesség / vonal távolság: 15 / 20mil
Min lyuk: 0,3 mm
Különleges követelmény: számláló mosogató, vak út

Az Uniwell Circuits ISO9001, ISO14001, TS16949, UL tanúsítvánnyal rendelkező termékeket kínál, ezért széles körben alkalmazzák a kommunikáció, a hálózat, a digitális termékek, az ipari vezérlés, az orvosi ellátás, az aeronautika és űrhajózás, a védelmi és katonai területeken.

2. A 10+ éves fejlesztés során felépítünk egy professzionális K + F-csapatot, amely a legmodernebb technológiával rendelkezik.

3.Társasági információk
Uniwell áramkörök co., 2007-ben találta meg az OTD-t, Kínában, ez egy vállalkozás, amely integrálja a nyomtatott áramköri lapot, a PVC-fólia panel / kapcsoló tervezését és feldolgozását. Egy évtizedes fejlesztés után az UNIWELL áramkörök egy csúcstechnológiai vállalattá fejlődtek, amely integrálta a nyomdatechnikát, a feldolgozást, az értékesítést és az új anyagokat, az új technológiát és az új technológiát. UNIWELL áramkörök már jóváhagyta az ISO9000 nemzetközi minőségbiztosítási rendszer tanúsítási környezetirányítási rendszer tanúsítás. A termék teljesítménye elérte az IPC-t és a kapcsolódó nemzeti szabványokat.

A Uniwell fejlett, teljes gyártóberendezéssel rendelkezik, az egész folyamat a gyárban befejeződik. És számos saját technológiával rendelkezik. A cég által gyártott nagy pontosságú, nagy sűrűségű áramköri lap és vékony filmpanel széles körben használatos precíziós műszerekhez, például számítógéphez, postához és telekommunikációhoz, ipari eszközökhöz, eszközökhöz és háztartási készülékekhez. A cég ügyfelei az egész országban vannak, a fő ügyfelek a következők: samsung elektronika, hisense elektronika, szoláris napenergia, haier készülékek, jiuyang háztartási gépek, gree klímaberendezések, rennori, stb Ügyfeleink értékesítési hálózatán keresztül értékesítették termékeinket az Egyesült Államokban, Szingapúrban, Koreában és más helyeken.

4. Éves értékesítési forgalom

5.PCB speciális folyamat terminológiai kézikönyv feldolgozása.
1) Adalék eljárás hozzáadása módszer.
Egy helyi vezetővezeték közvetlen növekedési folyamata egy vegyi rézrétegben egy nem vezető szubsztrátum segítségével, egy további ellenállókészülék segítségével (lásd a 47. oldaltól származó információs lapot). az áramköri kártyák különböző módon oszthatók fel, például a teljes adagolással, a féladagolással és a részleges hozzáadással.

2) Hátlap, hátlap tartólap.
A vastagabb vastagságú (például 0,093 ", 0,125") áramköri kártya, amelyet kifejezetten más lapok csatlakoztatására használnak. A módszer egy többcsatlakozós (dugaszolható) csatlakozót helyez be a szűk lyukba, de nem forraszt, majd vezetéket a csatlakozót a vezetõhuzalon keresztül, majd egymás után vezesse a vezetékeket. Az általános áramköri lap külön behelyezhetõ a csatlakozóra. A speciális lapon a lyuk nem lehet forrasztás, hanem hagyja a furatot és a tût szoros használat közvetlenül, így a minőség és a nyílás különösen szigorú, a megrendelések nem sok, az általános áramköri gyár nem akarja, hogy nem is könnyű felvenni ezt a sorrendet, az Egyesült Államokban szinte magas minőségű a speciális iparág.

3) A folyamatok folyamatának növelése.
Ez a vékony laminált gyakorlat új területe, az IBM SLC folyamatból eredő legkorábbi megvilágosodás, a japán Yasu növénytermesztés 1989-ben kezdődött, a törvény a hagyományos kettős panelre épül, mivel a két külső panel először átfogó minőségű, például mint a Probmer52, mielőtt bevonja a folyékony fényérzékeny felületet, félig keményedés és érzékeny megoldás után, amint a bányákat a következő rétegű, "optikai lyuk" (Photo - Via), sekély formában, majd a réz és réz bevonatú réteg , és a vonalképzés és a maratás után kaphatja meg az új vezetéket, és az alatta elhelyezkedő összekapcsolás eltemetett lyukkal vagy vak lyukkal. Az ismétlődő rétegek több réteget biztosítanak a szükséges rétegek számára. Ez a módszer nemcsak a drága mechanikus fúrás költségét csökkenti, hanem csökkenti a nyílása alatt 10mil.Over az elmúlt 5 ~ 6 év, mindenféle megtörni a hagyományos réteg elfogadja egymást követő többrétegű technológia, az európai i az erőforrás a push, hogy ilyen BuildUpProcess, a meglévő termékek szerepelnek több mint 10 fajta.Ezen kívül a fenti "fényérzékeny lyuk", miután eltávolította a réz bőr, különböző "lyuk" megközelítések készülnek a lúgos kémiai lyukak lyukak, LaserAblation és PlasmaEtching szerves tányérok.És is lehetséges, hogy egy új típusú félig keményített gyanta bevonva az új "ResinCoatedCopperFoil", amely a SequentialLamináció egy kisebb, kisebb és vékonyabb többrétegű tábla. a jövőben a diverzifikált személyes elektronikai termékek válnak ez a valóban vékony és vékony, többrétegű tábla világába.

4) Cermet kerámia.
A fémporral összekeverve, a kerámia poradagoló adalékanyag egyfajta bevonatként, lehet egy áramköri fedőlap (vagy belső) vastag filmbevonattal vagy filmnyomtatással, mint az "ellenállás" ruhával áttelepítéssel, az összeszerelés helyett, amikor összekapcsolódik ellenállással.

5) Co-égetés.
Ez egy hibrid áramköri kártya (Hybrid) folyamat, amelyet egy ThickFilmPaste vonalakon kis táblán kinyomtattak, amelyeket magas hőmérsékleten tüzeltek le. A vastag filmbevonatú különböző szerves hordozókat égették el, így a nemesfém vonalai vezetékeket összekötő vezetékekként.

6) Átfedés, átfedés.
A sík keresztmetszetben két vezeték között van, a kereszteződések pedig dielektrikussal vannak töltve. Az általános egyszínű, zöld festék felülete plusz a szénhidraulikus áthidaló, vagy a réteg az alábbi kábelezés felett van a "több" alatt.

Népszerű tags: kétoldalas merülő arany PCB, Kína, beszállítók, gyártók, gyár, olcsó, testreszabott, alacsony ár, jó minőségű, idézet