-
Milyen előnyei vannak a felületre szerelt feldolgozásnak? PCBA mintavételSep 12, 2025A hatékony termelés, az SMT -feldolgozás megtakarítása automatizált berendezések felhasználásával működtetik, amelyek magas - sebességet és pontos ...
-
Mi különbözik a PCB és a PCBA között?Sep 12, 2025A PCB (nyomtatott áramköri lap) és a PCBA (nyomtatott áramköri összeszerelés) két kulcsfontosságú fogalom az elektronikus gyártásban, az alapvető k...
-
Hogyan lehet ellenőrizni és javítani a kapcsoló áramköri kártyátSep 12, 2025A kapcsoló áramköri lapok ellenőrzése és karbantartása szisztematikus folyamatot és kulcspont -észlelést igényel. Az alábbiakban egy átfogó karbant...
-
Többrétegű FPC rétegek közötti összekapcsolási folyamatSep 10, 2025A többrétegű rugalmas, nyomtatott áramköri táblákat (FPC -k) széles körben használják különféle elektronikus eszközökben, mivel előnyeik vannak, ho...
-
A multi - réteg optimalizálása az FPC Soft Board Stacking StruktúránakSep 10, 2025A többrétegű rugalmas, nyomtatott áramköri táblák (FPC) az összecsukható okostelefonok, hordható eszközök és precíziós orvosi berendezések alapvető...
-
A különbség a négy és a két rétegű áramköri táblák közöttSep 10, 2025Az áramköri lap az elektronikus termékek egyik legfontosabb alkotóeleme, amely hordozóként szolgál az elektronikus alkatrészek csatlakoztatásához. ...
-
Melyek az áramköri tinta jellemzői és típusaiSep 09, 2025Az áramköri tinta tinta elsősorban három kategóriába oszlik: az áramköri maratási tinta, a forrasztó maszk tinta és a szöveges tinta. Jellemzői és ...
-
Hogyan lehet javítani a kondenzátor károsodási hibáit az áramköri feldolgozás során?Sep 09, 2025Az áramköri kondenzátorok károsodása gyakori hiba, és a karbantartáshoz a hibajellemzők és a tudományos módszerek kombinációja szükséges. Az alábbi...
-
Áttörések az FPC összecsukásának folyamatában és technológiájábanSep 08, 2025Az anyagválasztás az FPC hajtogatásának alapja. A poliimid (PI) anyag ideális szubsztráttá vált az összecsukható FPC -k gyártásához, kiváló rugalma...
-
Bevezetés a nyomtatott áramköri kémiai arany bevonási folyamatbaSep 08, 2025A kémiai arany bevonás, más néven nikkellemez -technológia az iparban, az alapvető elven alapul, hogy több réteg fémvédő rétegeket építsen az áramk...
-
Az FPC hajlítási, törési és repedési folyamataSep 08, 2025Az anyagok a hajlítási ellenállás alapja. A poliimid (PI) ideális szubsztráttá vált az FPC számára, magas hőmérsékleti ellenállása és kiváló mechan...
-
Milyen kérdéseket kell megjegyezni az impedancia -kontroll minták készítésekor?Sep 06, 2025A következő kulcsfontosságú kérdéseket kell figyelembe venni az impedancia -vezérlő mintavételhez: Anyag- és folyamatvezérlő szubsztrát kiválasztás...