-
May 13, 2025 Mikor kell használni a többrétegű NYÁK-áramköri kártya mintavételét: Mikor ke...A többrétegű PCB-ket a következő helyzetekben használják: 1. Nagy sűrűségű és összetett áramköri kialakítás: A többrétegű PCB-k több áramkört rende...
Több > -
May 12, 2025 Bevezetés az UNIWELL áramkörök hátteres technológiájába: Mi a hátráltatásA hátsó fúrás valójában egy speciális típusú mélységszabályozó fúrás. A többrétegű táblák előállításában, például a 20 rétegű táblák előállításában...
Több > -
May 10, 2025 Mi a többrétegű PCB? PCB mintavételének folyamataA többrétegű NYÁK alapvető folyamatainak lépései: Belső rétegfeldolgozó grafikus transzfer: A tervezett áramkört egy rézrétegű laminátumra, fotolit...
Több > -
May 09, 2025 Mi a különbség a HDI PCB és a normál PCB között?1. nagy sűrűségű összeköttetés (HDI) tábla: Hierarchikus szerkezet: A HDI táblák összetettebb többrétegű kialakítást alkalmaznak, beleértve a belső...
Több > -
May 07, 2025 Melyek a leggyakrabban használt paraméterek a PCB többrétegű áramköri lapok m...A minősített NYÁK -tábla megtervezése jelentős követelményeket tesz a PCBA feldolgozásának minőségére. Tehát milyen paraméterek vannak a többrétegű...
Több > -
May 06, 2025 Melyek a HDI többrétegű táblák általánosan használt laminált szerkezetek. HDI...A halmozott szerkezet fontos tényező, amely befolyásolja a PCB táblák EMC teljesítményét, és fontos eszköz az elektromágneses interferencia elnyomá...
Több > -
May 04, 2025 A nagyfrekvenciás testület mintavételének költségének optimalizálása: Tanítás...A magas frekvenciájú alkalmazási forgatókönyvek, például az 5G kommunikáció, a műholdas navigáció és a milliméteres hullámradarak robbanása révén a...
Több > -
Apr 30, 2025 UNIWELL áramkörök NYÁK-mintavétel: Milyen dokumentumok szükségesek a nagyfrek...1. Biztosítson PCB-rajzokat (általánosan használt nézőszoftver a magas frekvenciájú áramköri táblákhoz: CAD, Protel99Se, Pads, DXP, CAM350) (lehető...
Több > -
Apr 29, 2025 Hogyan lehet csökkenteni az interferenciát és a zajt a 0} lyuk átmérőjével.A többrétegű áramköri táblán a PCB kialakításában a 0. 1 mm-es rekesznyílás fontos szerepet játszik az interferencia és a zaj csökkentésében. Az át...
Több > -
Apr 28, 2025 Három lépés HDI vak temetett lyuklemez: Fejlett HDI technológia, a végső veze...A háromlépéses HDI magas lépcsőzetes HDI folyamata a modern elektronikus gyártási technológia csúcspontja. A HDI, a nagy sűrűségű összekapcsolási t...
Több > -
Apr 27, 2025 12 réteg Flex-merev táblák: A csúcskategóriás áramkörök mélyreható feltárásaA 12 rétegű Flex-merev táblák, egyedi mély többrétegű kialakításával, megfelelnek a komplex funkciók és a nagy teljesítményű csúcskategóriás áramkö...
Több > -
Apr 26, 2025 Uniwell áramkörök Semi Flex PCB termék bevezetése 1Cégünk folyamattechnológiájának áttörésével az Uniwell félig flex PCB-termékei erős megbízhatósággal, jó hajlítási teljesítménygel és egyre nagyobb...
Több >

